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芯片商全球手机AP最新排名!

2020-09-17 17:13 来源于:未知
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史上最牛网导读: 具体厂商的全球AP份额方面:高通第一,2020年第二季度份额29%(去年同期的份额为33%);联发科第二,2020年第二季度份额26%(去年同期的份额为24%);华为海思第三,2020年第二季度份额16%(去
具体厂商的全球AP份额方面:高通第一,2020年第二季度份额29%(去年同期的份额为33%);联发科第二,2020年第二季度份额26%(去年同期的份额为24%);华为海思第三,2020年第二季度份额16%(去年同期的份额为12%);苹果第四,2020年第二季度份额13%(去年同期的份额为11%);三星并列第五,2020年第二季度份额13%(去年同期的份额为16%);紫光展锐第六,2020年第二季度份额4%(去年同期的份额为5%)。

日前,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距已经非常小。毕竟去年同期,两者还是33%对24%。

同时,对比去年,华为海思反超了三星,以16%的出货总份额跃居第三。

前六名中还有紫光展锐的身影,但同比出现1%的份额下滑。

 

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以地区市场来看,华为海思的优势在中国区特别明显,甚至堪比高通+联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场,华为海思的采用量则少得可怜。

 

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另外,9月15日日断供后,华为的麒麟高端芯片面临绝版之境,加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期,预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中,华为的名次可能会出现一些震荡。


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