史上最强揭秘：苹果iPhone 7 功能大变身？

科技网站想像iPhone 7的外观设计，尺寸大小与iPhone 6s相差不大，不过尺寸可能更薄。

苹果（Apple）会不会推出iPhone 7，市场密切关注。有消息指出，iPhone 7的照相镜头将整合在主要机身当中，iPhone 7仍将采用金属机壳，可防水防摔。另有消息传出，配备双镜头的iPhone 7 Plus，可能名称叫做iPhone Pro。

日本网站媒体MacOtakara报导指出，iPhone 7的长宽尺寸和iPhone 6s一样，不过厚度可能变薄，比iPhone 6s的7.1公厘，可能再变薄1公厘，原因主要是LCD面板萤幕可能变薄1公厘。

报导推测，iPhone 7可能将3.5mm头戴式耳机孔从设计中移除。iPhone 7改采用的苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector，厚度将会更薄。

在机壳材质部分，先前外界预期iPhone 7采用新的复合材料，MacOtakara报导指出，iPhone 7机壳仍将采用金属材质，让iPhone 7有防摔和防水的功能。在音效功能部分，报导指出，之前的iPhone产品采用单声道功能，推测iPhone 7将配备立体声功能。外界推测，iPhone 7底部将装置2颗扬声器。

在相机部分，报导指出，iPhone 7的照相镜头将整合在机身当中，报导不确定iPhone 7系列是否具备双镜头机种。

市场高度关注iPhone 7动向，传言满天飞。中国网站媒体引述国外媒体报导，iPhone 7在命名上可能会做一些调整，搭配双镜头的iPhone 7 Plus，名称可能称为iPhone Pro。

凯基投顾分析师郭明錤之前预先研判，iPhone 7 Plus可能有2种版本，差别在于主相机分别是单镜头（Single-camera）以及双镜头（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。

韩国科技媒体网站ETNews日前报导，苹果正在采用一项电磁干扰（EMI）的遮蔽技术，这项技术正被应用在iPhone 7产品内的数位芯片、射频芯片、无线通讯芯片以及应用处理器等主要芯片。

电子时报引述产业消息人士报导，包括Cirrus Logic以及Analog Devices（ADI）的苹果下一代iPhone系列芯片供应商，已开始向晶圆代工厂和后段制程合作伙伴预订生产的产能。