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神机iPhone 7设计图流出 机身比i6s厚了!

2016-06-01 21:33 来源于:未知
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史上最牛网导读: 苹果(Apple)iPhone 7各界千呼万唤,传言持续满天飞。有海外网站贴出据称是iPhone 7的最新设计图,看来iPhone 7比iPhone 6s再厚一点点。 该媒体网站Appleinsider引述网站Letem Svetem Applem报导,这

苹果(Apple)iPhone 7各界千呼万唤,传言持续满天飞。有海外网站贴出据称是iPhone 7的最新设计图,看来iPhone 7比iPhone 6s再厚一点点。

 
该媒体网站Appleinsider引述网站Letem Svetem Applem报导,这个网站贴出据称是iPhone 7和iPhone 7 Plus的设计图,从设计图来看,iPhone 7可能会比iPhone 6s还要厚0.1公釐,厚度大约是7.2公釐,长、宽、厚度尺寸设计大约是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。
 
报导推测,iPhone 7的照相镜头可能会比较凸出一点,照相镜头也会比较宽,结果如何还有待证实。
 
至于据称是iPhone 7 Plus的设计图,尺寸与上一款iPhone 6s Plus尺寸相当,大约是158.2 x 77.9 x 7.3公釐。
 
报导引述据称是iPhone 7 Plus设计图推测,iPhone 7 Plus可能会具备智慧连结(Smart Connector)功能,并作为无线充电使用,也可作为数据传输使用。
 
此外设计图中暗示,iPhone 7将会取消3.5mm规格耳机插口,而改採用Lightning connector设计。
 
Appleinsider从设计图中指出,据称是iPhone 7 Plus的设计好像取消了顶部和底部的边框设计,是不是如部分市场传言iPhone 7 Plus可能会此採用全平面(edge-to-edge)萤幕设计,仍有待观察。
 
这些据称是iPhone 7/7 Plus间谍照和设计图,所透露的讯息彼此有些分歧。有的宣称iPhone 7系列也支援智慧连结功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm规格耳机插口或是扬声器设计等,也有不同说法。
 
大部分市场推测,iPhone 7预计在第3季推出,将有4.7吋和5.5吋两种萤幕尺寸设计,可能搭配最新A10处理器、会继续採用3D Touch方案。
 
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